“陪同汽车工业厘革进入深化期，汽车半导体中国芯的生长也将迎来前所未有的重大机缘和挑战。”在2021第十六届中国芯集成电路工业增进大会上，yh0612cc银河CEO程鹏说到。

随着汽车工业厘革生长进程加速，市场对车规级芯片的需求将泛起爆发式增长，汽车芯片自主品牌也纷纷提速，作为汽车智能化数据与软件领域的老兵和汽车芯片的跨界新人，yh0612cc银河程鹏在大会分享了对汽车半导体行业生长的判断与思考。

汽车四化“芯”机缘

目今，“电动化、智能化、网联化、共享化”已成为汽车工业不可逆转的厘革趋势，新趋势下，芯片正在逐渐成为智能汽车最焦点部件。程鹏谈到，在未来高端智能电动车领域，单车芯片搭载量将数倍增加，抵达3000片以上，汽车半导体占整车物料本钱BOM的比重，将从2019年的4%提升至2025年的12%，并将在2030年提升至20%。

可以说，新一轮汽车厘革正在为汽车芯片工业带来庞大的增量空间，其中，汽车智能化关于单车芯片价值的提升尤为明显。

随着智能网联汽车传感器数量逐渐增加，车辆数据收集能力也日益增强，数据规模日趋庞大，据测算，一台L4级自动驾驶车，每小时爆发的数据可达200-300G，程鹏认为，智能网联汽车爆发的数据洪流将成为新的“石油”，供应算法训练从而反哺应用能力提升，但面对如此的海量数据，提升数据利用效率不可只依靠云端盘算能力，更需要端上的数据处理能力，而这也成为了深耕汽车智能化数据与软件算法多年的yh0612cc银河，结构汽车芯片的基础逻辑。

自主品牌“芯”势力

yh0612cc银河拥有专业的位置大数据货仓，汇聚人、车、路、情况等PB级的多源数据，笼罩全国920万+公里基础路网，1亿+点要素，数据总量达6.96PB，且每日还在以4.2TB+的量级连续增长中。

关于芯片的结构，让yh0612cc银河进一步具备了端上的数据收罗和处理抓手，程鹏体现，依托“芯片+数据+算法”的闭环，yh0612cc银河将打造海内领先的面向自动驾驶的高精度地图应用，以“云+端”自动化成图能力，提升数据笼罩度、富厚度、精度和鲜度，并以此形成领先的地图效劳MaaS能力，构筑yh0612cc银河智能驾驶与智能座舱解决计划的重要焦点竞争力，同时赋能车厂客户汽车智能化相关解决计划的量产落地。

车规偏向“芯”挑战

来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示，2020年全国汽车半导体市场规模抵达476亿美元，而自主品牌中国芯的市场份额只占到了2%。中国汽车芯片本土化水平低，与其需具备的超高设计工艺技术门槛有直接关系，自主产品的每一步向前都得来不易。

相较消费级、工业级芯片，汽车电子芯片在实现车内种种场景应用的同时，要对宁静性、可靠性有更高的要求，包括运行稳定要求、可靠性要求、一致性要求、产品生命周期要求、交付良率要求等等，需通过如AEC-Q100、IATF16949、ISO26262等严苛的测试与标准认证。这让有较大基础环节差别的中国芯，面临更大的生长挑战。

在大会“中国芯”优秀产品征集结果宣布仪式上，yh0612cc银河及旗下杰发科技AutoChips获两项殊荣，车规级32位微处理器MCU芯片AC7811获“优秀市场体现产品奖”，汽车胎压监测TPMS专用传感器芯片AC5121获“优秀技术立异产品奖”，yh0612cc银河在车规级自主品牌中国芯相对薄弱的领域取得突破，收获了来自行业的认可。

但程鹏坦言，中国汽车芯片工业生长还面临诸多问题，如研发投入大、见效慢、收益低，导致芯片工业链缺乏加大汽车芯片设计、生产的积极性。另外，海内各芯片工业链环节零散、缺乏生态协作，截至目前，我国IP、EDA、晶圆制造等工业链环节仍处于追赶阶段，即即是封测领域，产能也向消费级倾斜。

不过程鹏认为，随着国家政策的帮助、政府的统筹计划、工业链上下游的相互信任与相助，海内半导体工业链正在突破原有的界限与壁垒，迎来快速生长期。

展望未来，程鹏希望芯片工业上下游同伴能紧密协同相助，共建智能网联“芯”平台，共创智能网联的中国芯时代。